AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散,逐步向光模块、铜连接延伸,现如今可能给封装材料带来变革。
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今日有消息传出,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响,今日玻璃基板概念股盘中强势上涨,沃格光电(603773.SH)、三超新材(300554.SZ)、五方光电(002962.SZ)等多股涨停,惠柏新材(301555.SZ)、瑞丰光电(300241.SZ)、联建光电(300269.SZ)等跟涨。
一直以来,芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破,英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。值得一提的是,英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史,其量产计划也早在2023年9月便已被提出,彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。
如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来,英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示:“英特尔所推出先进封装的玻璃基板,将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”
实际上,上述认知也并非英特尔的一家之言,从举措上不难看出,各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。
例如,近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月,试生产提前到今年第四季度开始,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好的散热性能,从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。
而在早先时候,SK集团旗下SKC业已设立子公司Absolix,并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。
那么,玻璃基板的优势究竟何在?
根据Tom's Hardware的报告,玻璃基板拥有更好的平整度,从而可增强曝光和对焦能力,其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。此外重中之重在于,相较于传统有机基板和硅基板,玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性,这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能(AI)为代表的数据密集型工作打下了基础。
据Prismark统计在线证券配资,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。